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1月29日，三星发布最新警告称，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，很多芯片代工厂都属于满负荷运转，从而限制了代工厂接受新订单的能力，可能会影响代工厂对DARM及NAND芯片的制造，反过来影响智能机及平板电脑的交付。
由于半导体产业供需失衡，导致全球汽车芯片供应紧张，丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁、日产汽车等众多汽车厂商均受到了影响，部分车企不得不减产甚至停产。
据悉，大众与丰田因芯片供应不足分别关闭了在中国成都与广州的部分生产线，菲亚特克莱斯勒停止了在墨西哥和加拿大的轿车工厂生产，福特在美国肯塔基州路易斯维尔的一家工厂也陷入空转，日产与戴勒姆公司发布公告称，将分别削减在日本和欧洲的汽车产量。
2020年下半年，汽车销量回暖，但由于半导体行业存在一定的生产周期（约6-9个月），芯片制造商不能及时调整产能。分析人士称，2021年年中之前，汽车制造商可能会一直面临芯片短缺的问题。
此前，汽车芯片长期处于供求紧平衡局面，疫情改变了汽车芯片产业链的分布常态。国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，一方面，疫情导致全球很多芯片制造商产能降低，甚至被迫关停；另一方面，疫情影响下，全球车企对汽车需求量的悲观预期导致芯片制造商相应调低产能。
消费电子类产品芯片与车用芯片抢夺产能早有迹象。一方面，芯片制造商将调低的汽车芯片产能转向消费电子领域，手机、电脑等消费电子类产品芯片销量覆盖群体更大，部分芯片制造商不愿重启汽车芯片生产线；另一方面，随着汽车制造商的芯片订单再度放大，为抢占市场，部分芯片供应商扩大汽车芯片产能。
1月28日，全球最大的芯片代工商台积电表示，公司正在加速相关产品的生产，将应对汽车芯片供应挑战作为首要任务。三星称，公司也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。
据媒体报道，由于汽车芯片短缺，台积电子公司先锋国际半导体、世界先进和联电等厂商先后向客户表明调高车载半导体的代工价，瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂已经考虑调涨多项产品价格。
1月28日，三星表示，受5G移动技术和高性能计算芯片的强劲需求带动，2020年第四季度代工收入创新高。随着芯片价格持续上升，公司半导体业务2021年有望继续攀升。
随着汽车的电子化与智能化，汽车芯片的需求量不断上升。IDC预测称，2021年全球汽车领域的半导体市场收入约为343亿美元，2024年将达到月428亿美元，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元。
此次疫情冲击，或将是对芯片产业的资源调整与重配。